在進行BGA拆卸時，要做好元件保護工作。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。調(diào)節(jié)熱風…

焊接時需要注意多個方面，以確保焊接過程的安全、質(zhì)量和效率。以下是一些關(guān)鍵的注意事項：一、個人防護穿戴專用防護裝備：焊接過程中會產(chǎn)生高溫、強光、有害氣體和飛濺物，因此必須穿戴焊接面罩、焊接手套、焊接服、護目鏡和安全鞋等專用防護裝備。呼吸防護：在焊接有害氣…

電子焊接是一種在電子制造和維修中廣泛應(yīng)用的工藝，它利用焊料將電子元器件、電路板等部件連接起來，形成可靠的電氣連接。電子焊接的步驟與技巧準備施焊：檢查電烙鐵，保持烙鐵頭清潔并處于帶錫狀態(tài)。左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵，將烙鐵頭和焊錫絲靠近，處于隨時可以焊接…

SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術(shù)，是電子組裝行業(yè)中最流行的一種技術(shù)和工藝。它涉及將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印刷電路板（簡稱PCB，Printed Circuit Board）的表面或其他基板的表面上，并通過回流焊或浸焊…